东信帮客户解决芯片低温环氧邦定胶需求

~~2025.12.16~~

2025年11月初，深圳东信电子接到东莞**电子有限公司的用胶需求，其产品是一款笔记本主板，在主板上有一芯片需要封装，我司销售工程师小张在了解客户需求后，推荐了一款低温环氧邦定胶，经过测试后，性能各方面的表现非常好。客户产品应用场景如下图：

低温环氧绑定胶用于芯片封装

邦定胶又称黑胶，全称 COB 邦定胶，是用于裸露集成电路芯片封装的胶粘剂。常见有热胶与冷胶两类，热胶需预热固化，性能更优；冷胶可室温操作，使用便捷。

其固化后粘接强度高，兼具耐高温、抗震动、绝缘性好等特性，还能防拆解保密，广泛应用于电路板、传感器、芯片等电子元件的密封保护。

东信低温环氧胶可适用与用于敏感元器件封装、PCB板粘接、芯片封装、光学镜头专用、摄像头防水等。

下篇文章:东信帮电表企业解决电表外框密封粘接难题

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