SC7033是一种室温/加温固化的加成型有机硅材料，由A、B两部分液体组成。这种双组分弹性硅胶设计用于灌封、保护处在严苛条件下的电子产品。当两组分以10：1重量比或体积比充分混合时，混合液体会固化为柔性弹性体。在-40ºC~+200ºC范围内保持橡胶的弹性，符合RoHs指令及相关的环保要求。
SC7031是双组份缩合型有机硅灌封胶，可常温固化，有较好流动性,固化过程中收缩率极小，并且对PC、铜线等材料不会产生腐蚀；电气性能优良，具有良好的防水、防潮和耐老化性能；产品耐高低温，对大部分电子配件材料（PP、PE除外）附着力良好。在-40ºC~+200ºC范围内保持橡胶的弹性，符合RoHs指令及相关的环保要求。
SC730是一种单组份黑色（或半透明）膏体，它通过与空气中的湿气接触中性固化，成为坚韧的橡胶状固体，本产品具有宽广的适用温度范围（-40∽200oC），对多种金属及非金属材质具有可剥离的附着性能，该产品主要应用于有耐候、耐高温要求的产品中，具有优异的电气性能和很强的防水、耐老化功能，尤其适用于电子产品的防潮可剥离粘接密。
该胶粘剂是一种单组份膏体，它通过与空气中的湿气接触中性固化，成为坚韧的橡胶状固体，本产品具有宽广的适用温度范围（-40∽200oC），对多种金属及非金属材质具有良好的附着性能，该产品主要应用于有耐候、耐高温要求的产品中，具有优异的电气性能和很强的防水、耐老化功能。尤其适用于替代橡胶密封圈，固化后回弹性好，可用于电子产品外壳防水密封。
SC715为中性固化的有机硅胶粘剂，绝缘性优秀、粘接性好，防潮、抗震、耐电晕、抗漏电。胶料对金属和大多数塑料的粘接性良好，固化后具有卓越的抗冷热交变性能(-60~200℃)。典型用途如电子线路板上电子元件的粘接定位及加固，防潮密封。
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