EP925 是低温固化环氧树脂胶黏剂。具有粘接性强、低温固化且速度快，操作时间长等优势。用于粘接大多数材料，如塑料与金属的粘接，摄像头模组固定，手机电脑连接端口的固定，排线固定，焊点保护，电机固定等。
EP929 是一种单组份、低卤、可维修的环氧树脂胶，适用于倒装芯片底部填充。加热后可快速固化，高 Tg，低 CTE，抗机械应力出色。
EP922 是一种单组分加热固化环氧树脂胶粘剂，具有收缩率低和粘接强度高的特点；低应力，具有优异的抗高低温冲击、热强度、热老化性能。应用于汽车电子、BGA、IC 存储卡、芯片载体、混合电路、板上芯片(COB)
单组分环氧胶 EP912 是低温固化环氧树脂胶粘剂。本品可在 80℃快速固化，具有低收缩率、高粘接强度、优异的柔韧性等特点，适用于多种工艺，对多种材料均具有很好的粘接性。其主要用于 LED 背光模组等元器件的粘结。
EP909 是一种单组分环氧树脂类液体填充材料。120℃快速固化、可维修，流动性好，可快速通过 25 微米以下的间隙。主要用于 CSP、BGA、uBGA 的装配后的保护。例如:便携式电话，笔记本电脑等。
EP907是单组份、环氧树脂、低温快速固化的黑色胶粘剂，其粘接性能优异，耐温范围广，适用于手机/MP4/PDA/电脑主板等，如 BAG 或 CSP 装配后的保护。
EP919 是一种单组份、流动性好的热固化高性能环氧结构胶，具有极好的粘接强度和耐温性能，可在-40℃~250℃长期使用，瞬间300℃。采用热固化条件，适合于快速生产线。胶质可常温储存，不需低温储存。适用于铸铁、不锈钢、碳钢、合金钢、铝合金、铜、磁钢、磁瓦、硅钢片、T铁及FRP之间的结构粘接。
EP917是一种单组分环氧树脂，120℃快速固化、可维修，成型好。主要用于CSP、BGA、uBGA的装配后的保护，四角固定，围坝包封。例如:便携式电话，笔记本电脑，指纹模组等。
EP8052是一种单组份、低卤、高可靠性的环氧底部填充胶，适用于CSP(FBGA)以及BGA。加热后可快速固化，抗机械应力出色。低粘度，常温流动性好，在常温下即可充分填充CSP和BGA的底部。
EP8011 是一种单组份、低卤、快速固化的环氧底部填充胶，适用于CSP(FBGA)以及 BGA，加热后可快速固化，抗机械应力出色。
SMT红胶EP1609是一种单组份、高温快速固化的环氧胶，用于印刷线路板上SMT元件粘接，具有优良的触变性，特别适用于钢网印刷及喷胶。
EP902是一款黑色、单组份、具有触变性的环氧树脂胶粘剂，是专门为倒装芯片设备应用而设计的。该产品具有较低的热膨胀系数，无卤素，加热快速固化，触变性降低产品使用过程中流淌性。其典型应用于倒装芯片封装。
EP905是一款黑色、单组份、低温加热快速固化的环氧树脂胶粘剂。本品可在80℃快速固化，低收缩率，高粘接强度，对许多材料有很好的粘接性。适用于粘接对温度敏感的材料。其主要用于对温度敏感的组件的粘接。
EP8022 是低温固化环氧树脂胶粘剂。具有粘接性强、低温固化且速度快， 操作时间长等优势。用于粘接大多数材料，如塑料与金属的粘接，手机电脑连接端口的固定，排线固定，焊点保护等。
本品可在低温环境固化（-20℃仍有效）粘接强度高、耐低温性好，适配电子元件（如摄像头模组、VCM马达组装粘接，LED背光、连接器）低温设备部件、温度敏感部件、冷藏设备等领域的粘接需求。
EP8060是一款双固化体系的单组份环氧树脂胶粘剂，在紫外光照射下可以数秒固化，同时亦可烤箱加热固化。其灵活的固化方式，确保了胶水在填充缝隙时的渗透深度。固化后，高聚物较强的分子键能可以确保胶水在高温时保持稳定，可以承受3次的回流炉高温。
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