TCM240导热硅脂是一种加入大量导热金属氧化物填料的油脂状硅酮材料，这种复合物具有高热导率、低渗油量和良好的高温稳定性，复合物能维持稠度直到约177℃，其有助于保持可靠的散热器密封性，改善从电气、电子元器件到散热器或底盘之间的热传递。典型应用于电气、电子元器件与散热器的连接。
TCM200导热硅脂做为传递热量的媒体，粘度低同时有较好的使用稳定性，耐高低温优良，可以在－60℃～280℃的温度范围内长期工作且不会出现风干或熔化现象。产品以聚硅氧烷为基础，辅以高导热填料，无毒无味无腐蚀性，化学物理性能稳定。200℃、8小时的条件下析油值≤3.0%；耐温性好，在200℃条件下不固化，不流淌。
TCM300是一种高导热绝缘有机硅材料，几乎永远不固化，可在-50℃— 230℃的温度下长期保持使用时的脂膏状态。既具有优异的电绝缘性，又有优异的导热性，同时具有低游离度（趋向于零），耐高低温、耐水、臭氧、耐气候老化。它可广泛涂覆于各种电子产品，电器设备中的发热体 与散热设施之间的接触面，起传热媒介作用。
单组份全固化导热凝胶材料，产品性能稳定，可室温存储。提供抗垂流版本和适用于消费电子的高流速版本，BLT可低至20um。非常适合于在通信、PC、消费电子、智能手机、可穿戴设备等领域应用，常规导热系数达到 1.0～9.0W/m. K（ASTM D5470）。
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