SC5231双组份1:1 室温固化/中温快速整体固化有机硅胶，固化后胶层为弹性体；具有良好的触变性有挤出性，可以适应不同密封设计方案；不含溶剂，固化过程中无小分子挥发物，较低的气味；固化物具有优异的本体强度、断裂伸长率、压缩回弹性能；固化物具有具有卓越的抗冷热交变性能、耐老化性能；固化物可重工；
双组分1:1室温固化/中温快速整体固化有机硅胶有良好的触变性有挤出性，可以适应不同密封设计方案；不含溶剂，较低的气味；有优异的本体强度、断裂伸长率、压缩回弹性能、抗冷热交变性能、耐老化性能，完全符合欧盟ROHS指令要求。
SC7039加成型灌封胶是一种低黏度双组份的有机硅灌封材料。本产品具有良好的流动性，固化时不产生小分子，固化后具有优良的导热和绝缘性能，对各种基材无腐蚀，符合欧盟ROHS指令要求。主要用于新能源汽车动力电池组的灌封保护。其低比重，高导热，低黏度，流动性好，排泡迅速，优良的绝缘性能，室温固化，加热可加快固化速度，对基材无腐蚀。
SC8030是一款双组份缩合型透明10：1有机硅灌封胶，其适用于线路板粘接且对大部分电子配件材料（PP、PE 除外）附着力良好。SC8030低粘度、流动性好，室温及加热均可固化，耐候性和耐老化性好，绝缘性能优异，-40～200℃内保持橡胶弹性。
室温或加温固化阻燃环氧树脂胶，固化物表面平整、光亮、硬度高、绝缘性能好，广泛用于各类电器及电子变压器、负离子发生器、电源模快、LED 模组、水泵、灯饰及其它电子零件的绝缘、防水、防潮之灌封，密封。
EP8022 是低温固化环氧树脂胶粘剂。具有粘接性强、低温固化且速度快， 操作时间长等优势。用于粘接大多数材料，如塑料与金属的粘接，手机电脑连接端口的固定，排线固定，焊点保护等。
双液系环氧导热胶，通用性强，粘度适中，韧性佳，流动性好，固化发热量小，低应力、耐振动，导热阻燃，电气绝缘性能优异。凡需要灌注密封，封装保护，绝缘防潮的电子类货其它类产品均可以适用，广泛用于电机线圈封装。
EP902是一款黑色、单组份、具有触变性的环氧树脂胶粘剂，是专门为倒装芯片设备应用而设计的。该产品具有较低的热膨胀系数，无卤素，加热快速固化，触变性降低产品使用过程中流淌性。其典型应用于倒装芯片封装。
EP8227 黑色环氧灌封胶广泛应用于电容器、小型变压器、传感器或其他电子元器件的灌封和保护。流动性好，易操作，具有良好的粘接性。固化后胶体结构具有收缩率低，内应力小的特性，起到防水、保护、密封、填充等作用，有效保护元器件的稳定性和可靠性。符合 ROHS、REACH 环保要求。
EP905是一款黑色、单组份、低温加热快速固化的环氧树脂胶粘剂。本品可在80℃快速固化，低收缩率，高粘接强度，对许多材料有很好的粘接性。适用于粘接对温度敏感的材料。其主要用于对温度敏感的组件的粘接。
EP8209 黑色5：1灌封胶是室温快速固化的环氧胶粘剂，触变性、不塌陷，施胶方便；一旦将两组份混合，(60 分钟)即可固化成坚硬的胶层；低温固化性能好，具有较好的粘接强度。抗冲击、耐腐蚀，电绝缘性能优良。
PU535 聚氨酯灌封胶为双组黑色聚氨酯树脂，固化物具有优良的电气性能、耐冲击、耐氧化性、耐低温性及耐候性。固化后硬度高，适用于电子元器件的绝缘封装保护等，如驱动电源、互感器、电容等。
本产品为双组黑色聚氨酯树脂，固化物具有优良的电气性能、耐冲击、耐氧化性、耐低温性及耐候性。固化后硬度高，适用于电子元器件的绝缘封装保护等，如驱动电源、互感器、电容等。
PU8067聚氨酯灌封胶为双组黑色聚氨酯树脂，固化物具有优良的电气性能、耐冲击、耐氧化性、耐低温性及耐候性。 固化物呈黑色固体，硬度高；适用于电子元器件的绝缘封装保护等，如驱动电源、互感器、电容等。
PU8105-3 是一种双液型、无溶剂型合成聚氨酯，由固化剂 PU8105-3 A 和主剂 PU8105-3B 组成。应用于电子、电器、LED 电源、小型变压器等产品的保护、密封、填充、绝缘作用，具有优异的粘接性、环保性，符合 UL94V0、RoHS 和无卤素要求。
EP8219滴注披覆灌封胶广泛应用于泳池灯、标牌、车标等产品的滴注和披覆。固化后胶体结构形成强而韧的防护层，防水防尘防侵蚀。与常见的塑料、金属类基材有良好的附着力。优异的耐候性，能适用不同的户外环境，耐黄可达3-5年。
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