不同场景下的导电胶型号及参数全解析
2025.12.16
电子设备里的导电胶就像“隐形电路”，但型号参数多到挑花眼？不同型号的导电性能、固化条件差太多，选错可能导致连接失效。东信电子整理主流导电胶型号及关键参数，帮你快速匹配需求。
1. 常温固化型导电胶（最常用）
适用场景：手机电池、LED模组、柔性电路板临时连接
核心参数：
固化条件：25℃常温固化，2-24小时完全固化
导电率：体积电阻率10^-4 Ω·cm（某电子材料报告显示）
粘度：500-20000 mPa·s（适配不同厚度焊接）
特点：无需高温设备，适合对温度敏感的元件
2. 高温固化型导电胶（工业级）
适用场景：汽车发动机传感器、工业电机接线端子
核心参数：
固化温度：150-200℃，固化时间30分钟-2小时
耐温范围：-50℃~200℃（极端环境也稳定）
导电颗粒：以镍粉/铜粉为主，导电性略低于银胶
优势：焊接强度高，适合高震动场景
3. 异方性导电胶（ACA）
适用场景：FPC柔性电路板与PCB板连接、排线焊接
核心参数：
导电方向：仅Z轴（垂直方向）导电，X/Y轴绝缘
压合压力：3-5kg/cm?（需配套设备施压）
颗粒直径：2-10μm（适配细间距焊点）
特点：厚度可选0.1-0.5mm，适合轻薄设备
4. 各向同性导电胶（ICA）
适用场景：芯片多焊点连接、精密仪器传感器
核心参数：
导电范围：全方位导电（X/Y/Z轴均导通）
体积电阻率：10^-6 Ω·cm（某实验室测试数据）
固化时间：2小时常温固化，硬度50-80 Shore A
注意：需避免与金属直接接触（防止氧化）
5. 银浆型导电胶（高端精密）
适用场景：RFID芯片天线印刷、医疗设备电极连接
核心参数：
银含量：90%以上（纯度越高导电性越强）
粘度：1000-5000 mPa·s（适配印刷工艺）
固化后厚度：0.01-0.1mm（薄膜级精度）
优势：导电性接近纯银，适合超薄微型连接
总结：选导电胶记住“三看”——看固化条件（温度/时间）、看导电方向（单/双向）、看适用场景（精度/强度）。建议结合设备手册参数表，复杂场景可咨询东信电子材料工程师。
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