东信电子的四个国内领先技术

~~2026.08.03~~

东信电子（胶粘剂）研发中心与陕西科技大学等多个高校建立长期合作，校企联合开发，攻克业内多个难题。以下是国内领先的部分技术。

东信电子胶粘剂核心技术

1、一种丙烯酸接枝改性聚酰亚胺高分子UV固化胶粘剂

采用丙烯酸接枝改性聚酰亚胺分子拓扑结构，构筑光交联型高性能 UV 固化体系，融合聚酰亚胺超宽温域、低介电损耗与丙烯酸瞬时光固化优势，固化膜低收缩、耐湿热长效稳定，适配高端光学、算力 PCB 与功率器件封装，实现高端电子功能胶国产化替代。

2、水性聚氨酯锂电池负极浆料粘结 / 分散剂系列

本系列水性聚氨酯分散液专为锂电负极浆料研发，依托柔性链段与极性基团协同架构，兼具粉体润湿分散、界面粘结双重效能，成膜柔韧可缓冲硅碳负极膨胀应力，低固含水性低 VOC 体系适配实验室配方开发，可与 CMC、SBR 体系复配，助力绿色水性电极工艺国产化迭代。

3、一种高导热（3W-5W）环氧灌封胶,高Tg点低粘度低CTE

本系列高导热环氧灌封胶构建高效导热填料复配体系，导热系数可达 3–5W/m・K，具备高 Tg 耐热基底，体系低粘度易灌注，成型后绝缘耐湿热、应力稳定，适用于电机电容及SST固态变压器，储能变流器、车载功率模块封装等，助力高端热管理材料国产替代。

4、一种超低折射率UV固化胶粘剂

本系列为低折射率 UV 丙烯酸光学胶，固化折射率精准达 1.35，高黏度特性适配精密点胶，兼具高透光、低雾度光学优势。通过分子链段差异化调控，推出干胶结构粘接、压敏可返工贴合双形态，适配光纤、光学元件全场景自动化制程。

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