EP8044 是一种单组份环氧树脂类液体填充材料。120℃快速固化，极低的流动性，可快速通过25微米以下的间隙，其具备优异的柔韧性和可维修性，主要应用于CSP、BGA、uBGA的装配后的保护。胶水可在室温下利用毛细现象直接填充，亦可对PCBA加热，加快填充速度。
• 外观：黑色粘稠液体
• 基料化学成分：环氧树脂
• 粘度(mPa.s)：50000±10%
• 硬度(邵 D)：80-88
• 固化条件：80℃✖2min
• 规格：100ml/支
• 贮存条件：-5℃
• 有效期：6个月
• 符合RoHs/REACH：是
• ISO9001认证：是
全国咨询热线
134-8099-1622产品特点：
EP8044 是一种单组份环氧树脂类液体填充材料。120℃快速固化，极低的流动性，可快速通过25微米以下的间隙，其具备优异的柔韧性和可维修性，主要应用于CSP、BGA、uBGA的装配后的保护。胶水可在室温下利用毛细现象直接填充，亦可对PCBA加热，加快填充速度。
行业应用：PCBA
温馨提示：更多有关本产品的TDS、MSDS详细技术资料，请咨询客服获取！
EP933 是一种专为结构粘接设计的单组分热固化环氧胶粘剂。该液体材料具有适当的粘度和触变性，易于施工且抗下垂。本品可在80℃下固化，固化后的材料对多种基材表现出良好的粘接强度。荧光是该胶粘剂的另一特性，使得液态和固化后的胶粘剂均具有荧光检测功能。主要用于无人机电机等磁钢粘接，非常适合已充磁的电机磁钢、磁瓦粘接与贴合。
EP931是低温固化环氧树脂胶粘剂。本品具有一定流动性，可在80-100°C 快速固化，高粘接强度，高耐湿，高耐温，对许多材料有很好的粘接性。主要用于温度敏感元器件的粘接，非常适合已充磁的电机磁钢、磁瓦粘接与贴合。
EP925 是低温固化环氧树脂胶黏剂。具有粘接性强、低温固化且速度快，操作时间长等优势。用于粘接大多数材料，如塑料与金属的粘接，摄像头模组固定，手机电脑连接端口的固定，排线固定，焊点保护，电机固定等。
EP922 是一种单组分加热固化环氧树脂胶粘剂，具有收缩率低和粘接强度高的特点；低应力，具有优异的抗高低温冲击、热强度、热老化性能。应用于汽车电子、BGA、IC 存储卡、芯片载体、混合电路、板上芯片(COB)
单组分环氧胶 EP912 是低温固化环氧树脂胶粘剂。本品可在 80℃快速固化，具有低收缩率、高粘接强度、优异的柔韧性等特点，适用于多种工艺，对多种材料均具有很好的粘接性。其主要用于 LED 背光模组等元器件的粘结。
充满热情的销售工程师，能在最快的时间内处理报价，打样，订单交货等需求，亦可提供专业用胶解决方案。
公司传真：13480991622
企业邮箱：wilhelm_lee@yeah.net
公司地址：深圳市宝安区石岩街道水田社区石龙仔路69号厂房1三层.
服务热线：+86 13480991622
