EP905是一款黑色、单组份、低温加热快速固化的环氧树脂胶粘剂。本品可在80℃快速固化，低收缩率，高粘接强度，对许多材料有很好的粘接性。适用于粘接对温度敏感的材料。其主要用于对温度敏感的组件的粘接。
• 外观：黑色液体
• 粘度cps：10000-13000
• 硬度Shore D：85
• 密度(@25℃ g/ml)：1.31
• 耐温范围：-40~120
• 固化：80°C下3-5min/100°C下2-3min
• 剪切强度(MPa)：33
• 玻璃转化温度：50℃
• 热膨胀系数α1 (PPM/℃)：58
• 符合RoHs/REACH：是
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134-8099-1622主要用于对温度敏感的组件的粘接。
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EP933 是一种专为结构粘接设计的单组分热固化环氧胶粘剂。该液体材料具有适当的粘度和触变性，易于施工且抗下垂。本品可在80℃下固化，固化后的材料对多种基材表现出良好的粘接强度。荧光是该胶粘剂的另一特性，使得液态和固化后的胶粘剂均具有荧光检测功能。主要用于无人机电机等磁钢粘接，非常适合已充磁的电机磁钢、磁瓦粘接与贴合。
EP931是低温固化环氧树脂胶粘剂。本品具有一定流动性，可在80-100°C 快速固化，高粘接强度，高耐湿，高耐温，对许多材料有很好的粘接性。主要用于温度敏感元器件的粘接，非常适合已充磁的电机磁钢、磁瓦粘接与贴合。
EP925 是低温固化环氧树脂胶黏剂。具有粘接性强、低温固化且速度快，操作时间长等优势。用于粘接大多数材料，如塑料与金属的粘接，摄像头模组固定，手机电脑连接端口的固定，排线固定，焊点保护，电机固定等。
EP922 是一种单组分加热固化环氧树脂胶粘剂，具有收缩率低和粘接强度高的特点；低应力，具有优异的抗高低温冲击、热强度、热老化性能。应用于汽车电子、BGA、IC 存储卡、芯片载体、混合电路、板上芯片(COB)
单组分环氧胶 EP912 是低温固化环氧树脂胶粘剂。本品可在 80℃快速固化，具有低收缩率、高粘接强度、优异的柔韧性等特点，适用于多种工艺，对多种材料均具有很好的粘接性。其主要用于 LED 背光模组等元器件的粘结。
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