EP909 是一种单组分环氧树脂类液体填充材料。120℃快速固化、可维修，流动性好，可快速通过 25 微米以下的间隙。主要用于 CSP、BGA、uBGA 的装配后的保护。例如:便携式电话，笔记本电脑等。
• 外观：黑色液体
• 粘度cps：800
• 硬度Shore D：80
• 密度(@25℃ g/ml)：1.07
• 固化：120°C下5min/150°C下3min
• 断裂伸长率(%)：2.7
• 剪切强度(MPa)：5
• 玻璃转化温度：85℃
• 符合RoHs/REACH：是
• ISO9001认证：是
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