EP902是一款黑色、单组份、具有触变性的环氧树脂胶粘剂，是专门为倒装芯片设备应用而设计的。该产品具有较低的热膨胀系数，无卤素，加热快速固化，触变性降低产品使用过程中流淌性。其典型应用于倒装芯片封装。
• 属性：倒装芯片专用胶
• 外观：黑色液体
• 粘度cps：1rpm 60000-110000/10rpm 18000-28000
• 推荐固化条件：7min@160℃/10min@150℃/20min@130℃
• 室温使用期：24h
• 密度(@25℃ g/ml)：1.66
• 触变系数：3.5
• 玻璃转化温度：130℃
• 符合RoHs/REACH：是
• ISO9001认证：是
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188-9872-9175室温或加温固化阻燃环氧树脂胶，固化物表面平整、光亮、硬度高、绝缘性能好，广泛用于各类电器及电子变压器、负离子发生器、电源模快、LED 模组、水泵、灯饰及其它电子零件的绝缘、防水、防潮之灌封，密封。
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