手机外壳、保护壳、芯片、电子主板、马达等，手机外壳、保护壳、芯片、电子主板、马达等.
水解UV胶广泛应用于高精度玻璃加工产业，可利用UV胶将欲加工之玻璃基材临时粘接固定，待玻璃加工完成后，对胶粘剂进行水解，得到加工后的玻璃镜片，镜片和治具表面无残留易清洁。特别适用于玻璃、水晶、晶圆切割等精密加工制程。
由于焊点的温度绝缘的要求，正常只有有机硅和UV胶两款比较合适，建议使用UV胶，主要是硬度好，操作时间短。有机硅胶耐温性好，但是固化时间长，就算加温固化最快也需要1-2小时，硬度比较低，正常不建议使用。这种焊点保护UV胶，除了可用于数据线。
这类产品常见的用胶需求有：1、在PCB板涂覆三防胶（推荐东信聚氨酯三防漆7511），MOS上不能有残留胶水，PCB板红色区域元器件须完全覆盖，胶水不能溢出PCB板边缘。
推荐使用东信低温固化胶EP8044，这是低温加热固化环氧树脂类胶粘剂，80℃固化，适用于多种材料的粘结。本品具备高附着力，低吸水率，良好的贮存稳定性。主要应用于摄像头模组CCD/COMOS边框的粘结，适用于对温度敏感的元件的粘接。
反应型聚氨酯热熔胶具有快固化、高强度、短保压的特点，适合自动或手工组装线，适用于智能手机平板电脑等移动产品的组装。在屏幕与外壳结构粘接上的应用，可以涂出细到0.4mm的超细胶线，同时确保所需要的粘接强度和可靠性，可以有效解决电子产品粘接难点。
充满热情的销售工程师，能在最快的时间内处理报价，打样，订单交货等需求，亦可提供专业用胶解决方案。
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