单组份全固化导热凝胶材料,产品性能稳定,可室温存储。提供抗垂流版本和适用于消费电子的高流速版本,BLT可低至20um。非常适合于在通信、PC、消费电子、智能手机、可穿戴设备等领域应用,常规导热系数达到 1.0~9.0W/m. K(ASTM D5470)。
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