EP902是一款黑色、单组份、具有触变性的环氧树脂胶粘剂，是专门为倒装芯片设备应用而设计的。该产品具有较低的热膨胀系数，无卤素，加热快速固化，触变性降低产品使用过程中流淌性。其典型应用于倒装芯片封装。
• 属性：倒装芯片专用胶
• 外观：黑色液体
• 粘度cps：1rpm 60000-110000/10rpm 18000-28000
• 固化条件min：7@160℃/10@150℃/20@130℃
• 室温使用期：24h
• 密度(@25℃ g/ml)：1.66
• 触变系数：3.5
• 玻璃转化温度：130℃
• 符合RoHs/REACH：是
• ISO9001认证：是
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134-8099-1622EP917是一种单组分环氧树脂，120℃快速固化、可维修，成型好。主要用于CSP、BGA、uBGA的装配后的保护，四角固定，围坝包封。例如:便携式电话，笔记本电脑，指纹模组等。
EP8052是一种单组份、低卤、高可靠性的环氧底部填充胶，适用于CSP(FBGA)以及BGA。加热后可快速固化，抗机械应力出色。低粘度，常温流动性好，在常温下即可充分填充CSP和BGA的底部。
EP8011 是一种单组份、低卤、快速固化的环氧底部填充胶，适用于CSP(FBGA)以及 BGA，加热后可快速固化，抗机械应力出色。
SMT红胶EP1609是一种单组份、高温快速固化的环氧胶，用于印刷线路板上SMT元件粘接，具有优良的触变性，特别适用于钢网印刷及喷胶。
EP902是一款黑色、单组份、具有触变性的环氧树脂胶粘剂，是专门为倒装芯片设备应用而设计的。该产品具有较低的热膨胀系数，无卤素，加热快速固化，触变性降低产品使用过程中流淌性。其典型应用于倒装芯片封装。
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