本品主要成分为UV光敏树脂基质、高纯度银粉及光引发剂。具低电阻（≤0.5Ω·cm）、高附着力，耐高低温且固化后无挥发物。 需365-405nm紫外光照射固化，时间仅3-60秒；粘度1000-8000mPa·s，适配精细点胶。 用于微型元件封装、PCB精细线路连接、柔性屏电极导通，也可用于传感器快速组装。
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主要成分为UV光敏树脂基质、高纯度银粉及光引发剂。具低电阻（≤0.5Ω·cm）、高附着力，耐高低温且固化后无挥发物。 需365-405nm紫外光照射固化，时间仅3-60秒；粘度1000-8000mPa·s，适配精细点胶。
行业应用：
用于微型元件封装、PCB精细线路连接、柔性屏电极导通，也可用于传感器快速组装。
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