自然固化导电银胶主要成分为环氧树脂/聚氨酯树脂基质、高纯度银粉及助剂。具低电阻（≤1Ω·cm）、良好附着力与耐温性，生物相容性款无刺激。 采用室温自然固化，时间8-24小时；粘度2000-15000mPa·s，适配点胶/涂覆工艺。电子工业中用于PCB板导电连接、电子元件封装、柔性电路导通，也可用于传感器电极耦合。
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主要成分为环氧树脂/聚氨酯树脂基质、高纯度银粉及助剂。具低电阻（≤1Ω·cm）、良好附着力与耐温性，生物相容性款无刺激。 采用室温自然固化，时间8-24小时；粘度2000-15000mPa·s，适配点胶/涂覆工艺。
行业应用：
电子工业中用于PCB板导电连接、电子元件封装、柔性电路导通，也可用于传感器电极耦合。
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