导热垫片材料在保证材料高导热的同时还兼具柔软、高压缩、抗撕裂、低应力、 低渗油、方便应用等特点，非常适合于通信、汽车、工业领域、LED、PC、存储模块、 消费电子等领域应用，导热系数范围为1.0～10.0W/m.K（ASTM D5470）。
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188-9872-9175导热垫片材料在保证材料高导热的同时还兼具柔软、高压缩、抗撕裂、低应力、 低渗油、方便应用等特点，非常适合于通信、汽车、工业领域、LED、PC、存储模块、 消费电子等领域应用，导热系数范围为1.0～10.0W/m.K（ASTM D5470）。➢ 产品厚度范围 0.25～9.0mm➢ 产品硬度可控制低至 Shore oo 15➢ 产品可提供玻纤或者PI膜选项➢ 种类：常规、超薄、超软、高强度、低渗油、低挥发、绝缘保证。
行业应用：应用行业：家电、数码产品、无人机
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