TCM-315 热传导界面材料是填充发热器件和散热片或金属底座之间的空气间隙，它们的柔性、弹性特征使其能够用于覆盖非常不平整的表面。热量从分离器件或整个 PCB 传导到金属外壳或扩散板上，从而能提高发热电子组件的效率和使用
TCM-312 热传导界面材料是填充发热器件和散热片或金属底座之间的空气间隙，它们的柔性、弹性特征使其能够用于覆盖非常不平整的表面。热量从分离器件或整个 PCB 传导到金属外壳或扩散板上，从而能提高发热电子组件的效率和使用寿命。
充满热情的销售工程师，能在最快的时间内处理报价，打样，订单交货等需求，亦可提供专业用胶解决方案。
公司传真：18898729175
企业邮箱：roman_li@yeah.net
公司地址：深圳市宝安区石岩街道水田社区石龙仔路69号厂房1三层.
服务热线：+86 18898729175
