TCM-315 导热垫片

TCM-315 热传导界面材料是填充发热器件和散热片或金属底座之间的空气间隙，它们的柔性、弹性特征使其能够用于覆盖非常不平整的表面。热量从分离器件或整个 PCB 传导到金属外壳或扩散板上，从而能提高发热电子组件的效率和使用

• 外观：灰白/蓝/黑/黄

• 主要成分：填充硅胶弹性

• 热傅导率：2.0W/m.k

• 厚度：0.3-10mm

• 硬度(Shore 00)：40-80

• 密度：2.7

• 操作温度：-40～+200

• 标准片材尺寸：200/300*400

• RoHs/REACH认证：是

• ISO9001认证：是

全国咨询热线
188-9872-9175

产品描述

TCM-315 热传导界面材料是填充发热器件和散热片或金属底座之间的空气间隙，它们的柔性、弹性特征使其能够用于覆盖非常不平整的表面。热量从分离器件或整个 PCB 传导到金属外壳或扩散板上，从而能提高发热电子组件的效率和使用寿命。

产品特性
热傅导率：2.0W/m-K
高导热性能
自黏性

易于施工

产品应用
计算机服务：CPU、散热器、内存条
LED 照明、液晶电视
军用电子设备
电源
电信业务、无线仪器
汽车控制服务

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