TCM192 是一种双组分加成有机硅凝胶，室温固化，加温促进固化速度，本产品采用点胶的施工方式，可以代替预制的导热垫片应对复杂不规则形状的界面散热，具有优异的填充效果和操作性，施工方便；其填充于电子元件与散热器/壳体等之间，接触性好，具有高效的热传递、应力消除和减震作用。
• 外观：灰/蓝/粉可定制
• 使用比例：1:1
• 粘度mPa.s：A:17W-20W/B:19W-21W
• 导热系数W/m.k：≥2.0
• 硬度(绍 00)：65±5
• 固化时间(H)：25℃<24
• 规格：200ml*2塑料管套装
• 贮存：25±3℃阴凉干燥处
• RoHs/REACH认证：是
• ISO9001认证：是
全国咨询热线
188-9872-9175TCM192 是一种双组分加成有机硅凝胶，室温固化，加温促进固化速度，本产品采用点胶的施工方式，可以代替预制的导热垫片应对复杂不规则形状的界面散热，具有优异的填充效果和操作性，施工方便；其填充于电子元件与散热器/壳体等之间，接触性好，具有高效的热传递、应力消除和减震作用。
产品特性
* 符合 REACH、RoHS 等环保要求。
充满热情的销售工程师，能在最快的时间内处理报价，打样，订单交货等需求，亦可提供专业用胶解决方案。
公司传真：18898729175
企业邮箱：roman_li@yeah.net
公司地址：深圳市宝安区石岩街道水田社区石龙仔路69号厂房1三层.
服务热线：+86 18898729175
