变形力极低，润湿性好

TCM190 2W双组份导热凝胶

TCM-190 AB 导热凝胶是一款导热系数为2W的、变形力极低的双组份导热材料，具有一定的流动性和橡皮泥类似的可塑性，适用于厚度变化较大的散热模组或元器件。其固有的胶粘特性，无需粘合层，同时具有良好的润湿性，可以覆盖住微观不平整的表面从而使配合部件充分接触而提高热传导效率。不同于导热硅脂，TCM190 AB 导热凝胶无沉降、无流淌现象，适用于点胶设备，也可定制为不同厚度的产品，便于使用。

• 外观：A 灰色/B 白

• 导热系数：2.0±0.2W/m.K

• 混合粘度 Pa·s：280-320

• 硬度 Shore C：60±5

• 挤出速率 g/min：13

• 阻燃特性：94 V-0

• 连续使用温度℃：-60-150

• 耐压强度 kV(@1mm)：>10.0

• 比重 g/cm3：2.4±0.2

• ISO9001认证：是

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产品用途

TCM-190 AB 导热凝胶是一款变形力极低的导热材料，具有一定的流动性和橡皮泥类似的可塑性，适用于厚度变化较大的散热模组或元器件。其固有的胶粘特性，无需粘合层，同时具有良好的润湿性，可以覆盖住微观不平整的表面从而使配合部件充分接触而提高热传导效率。不同于导热硅脂，TCM190 AB 导热凝胶无沉降、无流淌现象，适用于点胶设备，也可定制为不同厚度的产品，便于使用。

产品特性

导热系数：2.0W/m·K

流体型导热填隙材料

良好的可塑性，可替代导热硅脂使用

极好的润湿性，降低接触热阻

阻燃等级：V-0

典型应用

手机通讯设备

平板、多媒体设备

台式机、便携式电脑和服务器

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