TCM389 双组分可固化凝胶产品性能稳定，使用时无需额外的加热固化环节，可室温存储。固化之后为导热垫片形态，保留了导热垫片的高可靠性、抗垂流、抗开裂特点，非常适合于在通信、新能源汽车、消费电子等领域应用。常规导热系数可以做到 1.0～6.0W/m. K（ASTM D5470）。
TCM192 是一种双组分加成有机硅凝胶，室温固化，加温促进固化速度，本产品采用点胶的施工方式，可以代替预制的导热垫片应对复杂不规则形状的界面散热，具有优异的填充效果和操作性，施工方便；其填充于电子元件与散热器/壳体等之间，接触性好，具有高效的热传递、应力消除和减震作用。
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