TCM194 是一种4W导热系数、双组分加成有机硅凝胶，室温固化，加温促进固化速度，本产品采用点胶的施工方式，可以代替预制的导热垫片应对复杂不规则形状的界面散热，具有优异的填充效果和操作性，施工方便；其填充于电子元件与散热器/壳体等之间，接触性好，具有高效的热传递、应力消除和减震作用。
• 外观：灰/蓝/粉可定制
• 导热系数：≥4.0W/m.K
• 使用比例：1:1
• 粘度(mPa.s)：A：600000-800000/B：600000-750000
• 硬度邵 00：60±5
• 混合后可操作时间(min)：<25
• 电气强度（KV/mm）：＞5
• 120℃固化时间(min)：<10
• 比重 g/cm3：4.0±0.2
• ISO9001认证：是
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134-8099-1622* 具有优异的电气绝缘性能和耐温性。
TCM-190 AB 导热凝胶是一款导热系数为2W的、变形力极低的双组份导热材料，具有一定的流动性和橡皮泥类似的可塑性，适用于厚度变化较大的散热模组或元器件。其固有的胶粘特性，无需粘合层，同时具有良好的润湿性，可以覆盖住微观不平整的表面从而使配合部件充分接触而提高热传导效率。不同于导热硅脂，TCM190 AB 导热凝胶无沉降、无流淌现象，适用于点胶设备，也可定制为不同厚度的产品，便于使用。
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