填充效果佳，接触性好，高效导热

TCM194 4W双组份导热凝胶

TCM194 是一种4W导热系数、双组分加成有机硅凝胶，室温固化，加温促进固化速度，本产品采用点胶的施工方式，可以代替预制的导热垫片应对复杂不规则形状的界面散热，具有优异的填充效果和操作性，施工方便；其填充于电子元件与散热器/壳体等之间，接触性好，具有高效的热传递、应力消除和减震作用。

• 外观：灰/蓝/粉可定制

• 导热系数：≥4.0W/m.K

• 使用比例：1:1

• 粘度(mPa.s)：A：600000-800000/B：600000-750000

• 硬度邵 00：60±5

• 混合后可操作时间(min)：<25

• 电气强度（KV/mm）：＞5

• 120℃固化时间(min)：<10

• 比重 g/cm3：4.0±0.2

• ISO9001认证：是

全国咨询热线
188-9872-9175

产品用途

TCM194 是一种双组分加成有机硅凝胶，室温固化，加温促进固化速度，本产品采用点胶的施工方式，可以代替预制的导热垫片应对复杂不规则形状的界面散热，具有优异的填充效果和操作性，施工方便；其填充于电子元件与散热器/壳体等之间，接触性好，具有高效的热传递、应力消除和减震作用。

产品特性

* 符合 REACH、RoHS 等环保要求。

* 高效导热，低热阻，低安装应力。

* 柔软，低渗油，良好挤出性，操作方便。

* 具有优异的电气绝缘性能和耐温性。

与我们咨询该产品