
SC5231双组份1:1 室温固化/中温快速整体固化有机硅胶,固化后胶层为弹性体;具有良好的触变性有挤出性,可以适应不同密封设计方案;不含溶剂,固化过程中无小分子挥发物,较低的气味;固化物具有优异的本体强度、断裂伸长率、压缩回弹性能;固化物具有具有卓越的抗冷热交变性能、耐老化性能;固化物可重工;
• 属性:密封、填充胶
• 混合后颜色:蓝/灰/半透明
• 外观:触变性糊状物
• 固化后硬度:32-35
• 固化条件:常温固化
• 包装:桶装20kg
• 配比(重量):A:B=1:1
• 储存期限:12个月
• 符合RoHs/REACH:是
• ISO9001认证:是
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134-8099-1622SC8052 导热灌封胶是1:1双组份加成型有机硅灌封胶,低粘度、导热性优异,流动性好,常温及加热固化均可,耐高温老化性好,固化后在很宽的温度范围(-40 至+150℃)内保持橡胶弹性,绝缘性能优异,具有良好的防水防潮和抗老化性能。用于一般电子元件器件,电源模块和线路板的灌封保护,以及各种电子电器的灌封,如汽车 HID 灯模块电源,汽车点火系统模块电源,网络变压器等。

SC8063 是通过缩合反应产生交联,固化成高性能弹性体的双组份电子灌封胶。适用于一般电子元器件、电源模块和印刷线路的灌封保护,防水防潮、高电压及汽车电器和各种电子电器的灌封。具有良好的密封性和弹性。对被灌封材料本身不产生腐蚀作用及对周边环境无污染。固化后具备良好的电气性能,耐老化、耐温(-40~200℃)、防水防潮,能够深度固化

SC7033T 加成型灌封胶是一种低黏度双组份的有机硅灌封材料。本产品具有良好的流动性,固化时不产生小分子,固化后具有优良的导热和绝缘性能,对各种基材无腐蚀,符合欧盟 ROHS 指令要求。主要用于电子元器件和线路板的灌封,如驱动电源,传感器,光伏接线盒等等,在高湿、极端温度、热循环应力、机械冲击和震动、霉菌、污垢等恶劣条件下为电气/电子装置和元器件提供保护。

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