SC8063 是通过缩合反应产生交联，固化成高性能弹性体的双组份电子灌封胶。适用于一般电子元器件、电源模块和印刷线路的灌封保护，防水防潮、高电压及汽车电器和各种电子电器的灌封。具有良好的密封性和弹性。对被灌封材料本身不产生腐蚀作用及对周边环境无污染。固化后具备良好的电气性能，耐老化、耐温（-40～200℃）、防水防潮，能够深度固化
• 外观：A 黑色/B 透明
• 配比：10:1
• 混合后粘度(mPa.s) ：1500±500
• 邵氏硬度(HA)：30-40
• 表干时间min：30～50
• 固化时间(小时)：24H≥2cm
• 工作温度：-40℃～200℃
• 体积电阻率(Ω.cm) ：≥10^13
• 符合RoHs/REACH：是
• ISO9001认证：是
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SC8063 是通过缩合反应产生交联，固化成高性能弹性体的双组份电子灌封胶。适用于一般电子元器件、电源模块和印刷线路的灌封保护，防水防潮、高电压及汽车电器和各种电子电器的灌封。
产品特性
● 符合 RoHS、REACH 等环保要求
● 具有良好的密封性和弹性。
● 对被灌封材料本身不产生腐蚀作用及对周边环境无污染。
SC8052 导热灌封胶是1:1双组份加成型有机硅灌封胶，低粘度、导热性优异，流动性好，常温及加热固化均可，耐高温老化性好，固化后在很宽的温度范围（-40 至+150℃）内保持橡胶弹性，绝缘性能优异，具有良好的防水防潮和抗老化性能。用于一般电子元件器件，电源模块和线路板的灌封保护，以及各种电子电器的灌封，如汽车 HID 灯模块电源，汽车点火系统模块电源，网络变压器等。
SC8063 是通过缩合反应产生交联，固化成高性能弹性体的双组份电子灌封胶。适用于一般电子元器件、电源模块和印刷线路的灌封保护，防水防潮、高电压及汽车电器和各种电子电器的灌封。具有良好的密封性和弹性。对被灌封材料本身不产生腐蚀作用及对周边环境无污染。固化后具备良好的电气性能，耐老化、耐温（-40～200℃）、防水防潮，能够深度固化
SC7033T 加成型灌封胶是一种低黏度双组份的有机硅灌封材料。本产品具有良好的流动性，固化时不产生小分子，固化后具有优良的导热和绝缘性能，对各种基材无腐蚀，符合欧盟 ROHS 指令要求。主要用于电子元器件和线路板的灌封，如驱动电源，传感器，光伏接线盒等等，在高湿、极端温度、热循环应力、机械冲击和震动、霉菌、污垢等恶劣条件下为电气/电子装置和元器件提供保护。
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