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有机硅灌封胶

有机硅灌封胶是以硅橡胶制作的电子灌封胶,分单组分和双组分。其具备防水、防尘、防震、绝缘、耐高低温及防老化等特性。常用于电子元器件固定与绝缘、PC基板防潮防水,还适用于汽车电子模块、LED显示屏、电源模块等灌封,能为设备提供可靠保护 。

SC5231 双组分有机硅灌封胶

SC5231双组分 1:1 室温固化/中温快速整体固化有机硅胶,固化后胶层为弹性体;具有良好的触变性有挤出性,可以适应不同密封设计方案;不含溶剂,固化过程中无小分子挥发物,较低的气味;固化物具有优异的本体强度、断裂伸长率、压缩回弹性能;固化物具有具有卓越的抗冷热交变性能、耐老化性能;固化物可重工;

SC5231 双组分有机硅灌封胶
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SC5066 双组份有机硅胶

双组分 1:1 室温固化/中温快速整体固化有机硅胶有良好的触变性有挤出性,可以适应不同密封设计方案;不含溶剂,较低的气味;有优异的本体强度、断裂伸长率、压缩回弹性能、抗冷热交变性能、耐老化性能,完全符合欧盟 ROHS 指令要求。

SC5066 双组份有机硅胶
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