SC7039加成型灌封胶是一种低黏度双组份的有机硅灌封材料。本产品具有良好的流动性，固化时不产生小分子，固化后具有优良的导热和绝缘性能，对各种基材无腐蚀，符合欧盟ROHS指令要求。主要用于新能源汽车动力电池组的灌封保护。其低比重，高导热，低黏度，流动性好，排泡迅速，优良的绝缘性能，室温固化，加热可加快固化速度，对基材无腐蚀。
• 外观(固化后)：深灰色弹性体
• 混合后粘度cp,25℃：3000~4000
• 固化时间25℃：≤2h
• 硬度ShoreA：45±3
• 导热系数(W/m·K)：1.0±0.1
• 阻燃性：V-0 UL94
• 配比(重量)：A:B=1:1
• 介电强度(KV/mm)：≥18
• 符合RoHs/REACH：是
• ISO9001认证：是
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134-8099-1622● 室温固化，加热可加快固化速度，对基材无腐蚀。
SC8052 导热灌封胶是1:1双组份加成型有机硅灌封胶，低粘度、导热性优异，流动性好，常温及加热固化均可，耐高温老化性好，固化后在很宽的温度范围（-40 至+150℃）内保持橡胶弹性，绝缘性能优异，具有良好的防水防潮和抗老化性能。用于一般电子元件器件，电源模块和线路板的灌封保护，以及各种电子电器的灌封，如汽车 HID 灯模块电源，汽车点火系统模块电源，网络变压器等。
SC8063 是通过缩合反应产生交联，固化成高性能弹性体的双组份电子灌封胶。适用于一般电子元器件、电源模块和印刷线路的灌封保护，防水防潮、高电压及汽车电器和各种电子电器的灌封。具有良好的密封性和弹性。对被灌封材料本身不产生腐蚀作用及对周边环境无污染。固化后具备良好的电气性能，耐老化、耐温（-40～200℃）、防水防潮，能够深度固化
SC7033T 加成型灌封胶是一种低黏度双组份的有机硅灌封材料。本产品具有良好的流动性，固化时不产生小分子，固化后具有优良的导热和绝缘性能，对各种基材无腐蚀，符合欧盟 ROHS 指令要求。主要用于电子元器件和线路板的灌封，如驱动电源，传感器，光伏接线盒等等，在高湿、极端温度、热循环应力、机械冲击和震动、霉菌、污垢等恶劣条件下为电气/电子装置和元器件提供保护。
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