双组分1:1室温固化/中温快速整体固化有机硅胶有良好的触变性有挤出性，可以适应不同密封设计方案；不含溶剂，较低的气味；有优异的本体强度、断裂伸长率、压缩回弹性能、抗冷热交变性能、耐老化性能，完全符合欧盟ROHS指令要求。
• 外观：触变性糊状
• 混合比例：1:1
• 密度：1.09
• 硬度(Shore A)：32-35
• 拉伸强度(MPa)：4.9
• 耐温范围(℃) ：-55-200 ℃
• 包装：400/支
• 贮存期：12个月
• 符合RoHs/REACH：是
• ISO9001认证：是
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134-8099-1622一、产品特性
双组分 1:1 室温固化/中温快速整体固化有机硅胶，固化后胶层为弹性体； 具有良好的触变性有挤出性，可以适应不同密封设计方案；
不含溶剂，固化过程中无小分子挥发物，较低的气味；
固化物具有优异的本体强度、断裂伸长率、压缩回弹性能； 固化物具有卓越的抗冷热交变性能、耐老化性能；
固化物可重工；
完全符合欧盟 ROHS 指令要求。
二、典型应用
SC8052 导热灌封胶是1:1双组份加成型有机硅灌封胶，低粘度、导热性优异，流动性好，常温及加热固化均可，耐高温老化性好，固化后在很宽的温度范围（-40 至+150℃）内保持橡胶弹性，绝缘性能优异，具有良好的防水防潮和抗老化性能。用于一般电子元件器件，电源模块和线路板的灌封保护，以及各种电子电器的灌封，如汽车 HID 灯模块电源，汽车点火系统模块电源，网络变压器等。
SC8063 是通过缩合反应产生交联，固化成高性能弹性体的双组份电子灌封胶。适用于一般电子元器件、电源模块和印刷线路的灌封保护，防水防潮、高电压及汽车电器和各种电子电器的灌封。具有良好的密封性和弹性。对被灌封材料本身不产生腐蚀作用及对周边环境无污染。固化后具备良好的电气性能，耐老化、耐温（-40～200℃）、防水防潮，能够深度固化
SC7033T 加成型灌封胶是一种低黏度双组份的有机硅灌封材料。本产品具有良好的流动性，固化时不产生小分子，固化后具有优良的导热和绝缘性能，对各种基材无腐蚀，符合欧盟 ROHS 指令要求。主要用于电子元器件和线路板的灌封，如驱动电源，传感器，光伏接线盒等等，在高湿、极端温度、热循环应力、机械冲击和震动、霉菌、污垢等恶劣条件下为电气/电子装置和元器件提供保护。
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