SC8067为双组份室温1：1(体积比)配比后硫化的弹性硅橡胶，中性环保、低挥发；对玻璃、金属、石膏板、大理石及各种塑料等多基材都有良好的粘接性；优异的耐候性能、介电性能及耐湿热性；工作温度-40℃～200℃，在此温度范围内可保持稳定和柔韧。
• 外观：A 白色/B 黑/白色
• 配比(体积)：1:1
• 硬度 HsA：25-30
• 可操作时间min：≤5
• 固化时间：≥120min
• 工作温度：-40℃～200℃
• 拉伸强度 MPa：≥0.8
• 断裂伸长率%：≥100
• 符合RoHs/REACH：是
• ISO9001认证：是
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134-8099-1622产品特性
● 双组份室温 1：1(体积比）配比后硫化的弹性硅橡胶，中性环保、低挥发；
● 对玻璃、金属、石膏板、大理石及各种塑料等多基材都有良好的粘接性；
● 优异的耐候性能、介电性能及耐湿热性；
● 工作温度-40℃～200℃，在此温度范围内可保持稳定和柔韧；
主要用途
● 各类灯具的面板、面罩、底座的粘接与密封；
● 各类电器面板、支架、挂件等配件的粘接与密封；
● 各种玻璃、铝材、不锈钢等的结构粘接与密封；
● 其他行业中经试验合格须粘接或密封的各种用途。
SC8052 导热灌封胶是1:1双组份加成型有机硅灌封胶，低粘度、导热性优异，流动性好，常温及加热固化均可，耐高温老化性好，固化后在很宽的温度范围（-40 至+150℃）内保持橡胶弹性，绝缘性能优异，具有良好的防水防潮和抗老化性能。用于一般电子元件器件，电源模块和线路板的灌封保护，以及各种电子电器的灌封，如汽车 HID 灯模块电源，汽车点火系统模块电源，网络变压器等。
SC8063 是通过缩合反应产生交联，固化成高性能弹性体的双组份电子灌封胶。适用于一般电子元器件、电源模块和印刷线路的灌封保护，防水防潮、高电压及汽车电器和各种电子电器的灌封。具有良好的密封性和弹性。对被灌封材料本身不产生腐蚀作用及对周边环境无污染。固化后具备良好的电气性能，耐老化、耐温（-40～200℃）、防水防潮，能够深度固化
SC7033T 加成型灌封胶是一种低黏度双组份的有机硅灌封材料。本产品具有良好的流动性，固化时不产生小分子，固化后具有优良的导热和绝缘性能，对各种基材无腐蚀，符合欧盟 ROHS 指令要求。主要用于电子元器件和线路板的灌封，如驱动电源，传感器，光伏接线盒等等，在高湿、极端温度、热循环应力、机械冲击和震动、霉菌、污垢等恶劣条件下为电气/电子装置和元器件提供保护。
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