TCM4500单组份全固化导热凝胶材料，产品性能稳定，可室温存储。提供抗垂流版本和适用于消费电子的高流速版本，BLT可低至20um。非常适合于在通信、PC、消费电子、智能手机、可穿戴设备等领域应用，常规导热系数达到 1.0～9.0W/m.K（ASTM D5470）。
TCM-380 导热凝胶是一款4W的变形力极低的单组份导热材料，具有一定的流动性和橡皮泥类似的可塑性，适用于厚度变化较大的散热模组或元器件。其固有的胶粘特性，无需粘合层，同时具有良好的润湿性，可以覆盖住微观不平整的表面从而使配合部件充分接触而提高热传导效率。不同于导热硅脂，TCM-380 导热凝胶无沉降、无流淌现象，适用于点胶设备、也可定制为不同厚度的产品，便于使用。
TCM-310导热凝胶是一款3.3W的变形力极低的单组份导热材料，具有一定的流动性和橡皮泥类似的可塑性，适用于厚度变化较大的散热模组或元器件。其固有的胶粘特性，无需粘合层，同时具有良好的润湿性，可以覆盖住微观不平整的表面从而使配合部件充分接触而提高热传导效率。不同于导热硅脂，TCM-310导热凝胶无沉降、无流淌现象，适用于点胶设备、也可定制为不同厚度的产品，便于使用。
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