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导热凝胶

导热凝胶,呈凝胶状,是出色的热管理材料。它能填充发热体与散热器间的空隙,构建热传导通道,提升散热效率。在电子设备中应用广泛,如手机、电脑的芯片散热,可防止过热降频;5G基站用它保障设备稳定运行;LED照明里能延长灯具使用寿命 。

TCM4500 单组份导热凝胶

TCM4500单组份全固化导热凝胶材料,产品性能稳定,可室温存储。提供抗垂流版本和适用于消费电子的高流速版本,BLT可低至20um。非常适合于在通信、PC、消费电子、智能手机、可穿戴设备等领域应用,常规导热系数达到 1.0~9.0W/m. K(ASTM D5470)。

TCM4500 单组份导热凝胶
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