加热固化导电银胶主要成分为环氧树脂基质、高纯度银粉及热引发剂，辅以助剂优化性能。具低电阻（≤0.5Ω·cm）、高附着力与耐高低温性，稳定性强。 需加热固化，80-150℃下固化10-60分钟；粘度5000-20000mPa·s，适配精密点胶。适用于PCB板导电连接、芯片封装、柔性电路导通，也可用于传感器电极固定与电子元件散热。
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