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双组分支装硅胶

双组分支装硅胶是由A、B两组分单独封装的弹性高分子材料,需按比例混合后固化,兼具良好密封性、耐候性与绝缘性。应用广泛,电子领域可用于线路板涂覆、元器件粘接密封,防止受潮与短路;汽车工业适配车灯、传感器防水封装;也适用于建筑接缝填充、医疗器械密封及模具制作,能在-60℃至200℃环境稳定工作,满足多场景严苛需求。

SC5231 双组份反应固化硅胶

室温固化/中温快速整体固化有机硅胶,固化后胶层为弹性体;具有良好的触变性有挤出性,可以适应不同密封设计方案;不含溶剂,固化过程中无小分子挥发物,较低的气味;固化物具有优异的本体强度、断裂伸长率、压缩回弹性能;固化物具有具有卓越的抗冷热交变性能、耐老化性能;固化物可重工;

SC5231 双组份反应固化硅胶
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SC7033 双组分支装硅胶

SC7033是一种室温/加温固化的加成型有机硅材料,由A、B两部分液体组成。这种双组分弹性硅胶设计用于灌封、保护处在严苛条件下的电子产品。当两组分以10:1重量比或体积比充分混合时,混合液体会固化为柔性弹性体。在-40ºC~+200ºC范围内保持橡胶的弹性,符合RoHs指令及相关的环保要求。

SC7033 双组分支装硅胶
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SC7031 双组分支装硅胶

SC7031是双组份缩合型有机硅灌封胶,可常温固化,有较好流动性,固化过程中收缩率极小,并且对PC、铜线等材料不会产生腐蚀;电气性能优良,具有良好的防水、防潮和耐老化性能;产品耐高低温,对大部分电子配件材料(PP、PE除外)附着力良好。在-40ºC~+200ºC范围内保持橡胶的弹性,符合RoHs指令及相关的环保要求。

SC7031 双组分支装硅胶
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