KU3040是一种单组份、粘度适中,紫外光固化胶粘剂。在一定波长的紫外线照射下几秒钟内便可表干。优异的抗湿气性能和柔韧性,适用于IC等电子元器件。

EP8060是一款双固化体系的单组份环氧树脂胶粘剂,在紫外光照射下可以数秒固化,同时亦可烤箱加热固化。其灵活的固化方式,确保了胶水在填充缝隙时的渗透深度。固化后,高聚物较强的分子键能可以确保胶水在高温时保持稳定,可以承受3次的回流炉高温。

EP8058是一款加热固化型环氧树脂粘合剂,其在120℃至150℃均可固化。固化前胶液具有良好的流动性,易于填充缝隙。固化后,高聚物较强的分子键能可以确保胶水在高温时保持稳定,可以承受3次的回流炉高温。

EP8044 是一种单组份环氧树脂类液体填充材料。120℃快速固化,极低的流动性,可快速通过25微米以下的间隙,其具备优异的柔韧性和可维修性,主要应用于CSP、BGA、uBGA的装配后的保护。胶水可在室温下利用毛细现象直接填充,亦可对PCBA加热,加快填充速度。

KU3050 是一种单组份、紫外光固化、丙烯酸酯类胶粘剂。该产品专门针对塑料粘接防水而设计,具有附着力好、韧性好、抗震强、耐候性好等特点。并且胶液具有一定的触变性,对施工有很大帮助

无溶剂,VOC排放。7611-L为丙烯酸改性聚氨脂三防材料,具有低粘度、高透明、耐黄变性能。固化方式为 UV 固化及阴影部位湿气交联固化,具有卓越的耐化学性能、耐老化性能、机械性能和电绝缘性能,同时具有优异的附着力。本品带有荧光紫外线指示剂,便于检查涂层。

7417 是一款基于聚氨酯改性的单组分室温固化敷型涂覆材料。不含二甲苯,甲苯等芳香族溶剂,气味小,表干时间短,固化后的漆膜光亮,附着力好,耐磨、耐化学性,耐高低温,耐湿热,耐盐雾性能优异

7648以丙烯酸树脂为基料,添加固化剂、流平剂、抗老化剂等助剂制成,能在电子元器件、电路板表面形成一层均匀保护膜,实现 “三防”及防腐蚀、防灰尘等附加防护,且具有施胶便捷、固化速度快、透明度高的特点。

KL108是1:1室温快速固化的环氧胶粘剂,触变性、不塌陷,施胶方便;一旦将两组份混合,(5分钟)即可固化成坚硬的胶层;低温固化性能好,具有较好的粘接强度。抗冲击、耐腐蚀,电绝缘性能优良。产品适用于快速定位粘接和快速抢修;适用于金属、陶瓷、玻璃、部分硬质塑料和石材等的自粘和互粘。

KL148是第四代环氧2:1结构胶,中等粘度、具有中等操作时间的电子级环氧树脂胶粘剂。一旦混合,双组分环氧树脂在室温下固化形成坚韧,浅琥珀色胶层。具有优良的抗剥离、抗冲击力性能,甚至对于低表面能的塑料材质都能提供上佳的粘接性能。完全固化的环氧树脂,还可以提供优异的抗热震性、优良的机械性能和电气性能,并能承受暴露于各种溶剂和化学品。

KL258 是一款多用途非导电的双组份丙烯酸胶,该产品适用于各种电子组件的结构粘接。无需底涂便可对金属具有优异的粘接性能,对工程塑料和复合材料的粘接仅需极少的表面处理。该产品两组份混合体积比为10:1,操作时间 2-3 分钟。固化后具有高强度、优异的耐疲劳性、抗冲击性和韧性。

KL236 是双组分特种丙烯酸酯类结构胶,无需特殊的表面处理,可粘接多种低表面能基材。具有高强、低气味、低收缩等特点。是专门设计用于粘接 PP,PET等难粘接材料,广泛应用于汽车,家电,3C产品等领域

TCM240导热硅脂是一种加入大量导热金属氧化物填料的油脂状硅酮材料,这种复合物具有高热导率、低渗油量和良好的高温稳定性,复合物能维持稠度直到约177℃,其有助于保持可靠的散热器密封性,改善从电气、电子元器件到散热器或底盘之间的热传递。典型应用于电气、电子元器件与散热器的连接。

TCM200导热硅脂做为传递热量的媒体,粘度低同时有较好的使用稳定性,耐高低温优良,可以在-60℃~280℃的温度范围内长期工作且不会出现风干或熔化现象。产品以聚硅氧烷为基础,辅以高导热填料,无毒无味无腐蚀性,化学物理性能稳定。200℃、8小时的条件下析油值≤3.0%;耐温性好,在200℃条件下不固化,不流淌。

TCM300是一种高导热绝缘有机硅材料,几乎永远不固化,可在-50℃~230℃的温度下长期保持使用时的脂膏状态。既具有优异的电绝缘性,又有优异的导热性,同时具有低游离度(趋向于零),耐高低温、耐水、臭氧、耐气候老化。它可广泛涂覆于各种电子产品,电器设备中的发热体 与散热设施之间的接触面,起传热媒介作用。

TCM192 是一种双组份加成有机硅凝胶,室温固化,加温促进固化速度,本产品采用点胶的施工方式,可以代替预制的导热垫片应对复杂不规则形状的界面散热,具有优异的填充效果和操作性,施工方便;其填充于电子元件与散热器/壳体等之间,接触性好,具有高效的热传递、应力消除和减震作用。

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