7617丙烯酸三防漆为透明低粘度，具有良好的耐高低温性能；适用于刷涂、喷涂、浸涂多种工艺，固化速度快，附着力强。主要用于线路板焊接后的表面保护，具有提高绝缘电阻，防水﹑防腐蚀，延长线 路板寿命及提高使用稳定性。广泛应用于日常电子电器、热带电工、无线通讯、仪器仪表、LED、航海仪表、热工仪表、精密仪器、载波通讯、电子元器件的防护及正机防 护等方面。
7915是由含氟树脂配制而成的一种速干型氟素涂料，能迅速在电子产品、电子零部件如PCB板、电子链接器，精密仪器等表面形成高性能的防水、防油、防潮以及防锈扩散保护涂层，很好的保护电子产品正常运行。广泛应用于PCB基板、电子部件的防水、防潮、防锈，PCB基板上防油扩散以及电子零部件，如电子链接器、电容器、各种传感器等
室温固化/中温快速整体固化有机硅胶，固化后胶层为弹性体；具有良好的触变性有挤出性，可以适应不同密封设计方案；不含溶剂，固化过程中无小分子挥发物，较低的气味；固化物具有优异的本体强度、断裂伸长率、压缩回弹性能；固化物具有具有卓越的抗冷热交变性能、耐老化性能；固化物可重工；
SC713 单组份湿气固化硅胶挤出率好，绝缘性优秀、粘接性好，防潮、抗震、耐电晕、抗漏电等，耐温广泛（-60℃～250℃），绝缘强度高。不含溶剂,挥发物为醇类，环保，耐老化，耐化学品，用于电子线路板上，电子元件的粘接定位及加固，防潮密封。也可用于光电行业护栏管的粘接与防水密封
SC603 白色有机硅胶为中性固化的有机硅胶粘剂，绝缘性优秀、粘接性好，防潮、抗震、耐电晕、抗漏电。胶料对金属和大多数塑料的粘接性良好，固化后具有卓越的抗冷热交变性能(-60~200℃)。用于电子线路板上电子元件的粘接定位及加固，防潮密封。工程塑料、金属、玻璃和陶瓷等物体粘接、密封等。
双组分1:1室温固化/中温快速整体固化有机硅胶有良好的触变性有挤出性，可以适应不同密封设计方案；不含溶剂，较低的气味；有优异的本体强度、断裂伸长率、压缩回弹性能、抗冷热交变性能、耐老化性能，完全符合欧盟ROHS指令要求。
SC503有机硅胶粘剂，绝缘性优秀、粘接性好，防潮、抗震、耐电晕、抗漏电。胶料对金属和大多数塑料的粘接性良好，固化后具有卓越的抗冷热交变性能(-60~200℃)。用于电子线路板上电子元件的粘接定位及加固，防潮密封。工程塑料、金属、玻璃和陶瓷等物体粘接、密封等。
TCM-315 热传导界面材料是填充发热器件和散热片或金属底座之间的空气间隙，它们的柔性、弹性特征使其能够用于覆盖非常不平整的表面。热量从分离器件或整个PCB传导到金属外壳或扩散板上，从而能提高发热电子组件的效率和使用
KU3069 是一种单组份、紫外光固化、聚氨酯丙烯酸酯类可剥蓝胶。该产品专门针对临时保护而设计。具有柔软、高弹性、密封性好、好剥离无残胶等特点。
PU8105-3是一种双液型、无溶剂型合成聚氨酯，由固化剂A和主剂B组成。应用于电子、电器、LED电源、小型变压器等产品的保护、密封、填充、绝缘作用，具有优异的粘接性、环保性，符合UL94V0、RoHS和无卤素要求。
PU8067聚氨酯灌封胶为双组黑色聚氨酯树脂，固化物具有优良的电气性能、耐冲击、耐氧化性、耐低温性及耐候性。 固化物呈黑色固体，硬度高；适用于电子元器件的绝缘封装保护等，如驱动电源、互感器、电容等。
本产品为双组黑色聚氨酯树脂，固化物具有优良的电气性能、耐冲击、耐氧化性、耐低温性及耐候性。固化后硬度高，适用于电子元器件的绝缘封装保护等，如驱动电源、互感器、电容等。
具有低粘度、高透明、耐黄变性能，7811具有卓越的耐化学性能、耐老化性能、机械性能和电绝缘性能，以及优异的附着力和良好的耐高低温性能：-55℃-130℃。本品带有荧光紫外线指示剂，便于检查涂层。
8670 快干型热熔胶是一种具备快速固化特性的热塑性胶粘剂，加热熔融后涂覆，常温下数秒至数十秒内即可定型粘接，无需长时间等待。它粘接强度高、耐候性佳，且不含溶剂、环保无污染。适用于摄像头支架、装饰片等免压保粘接。
SC751是单组份、低挥发，中性固化硅胶，具有较好的触变性；在 4～40℃温度范围具有良好的挤出性；对玻璃、金属、石膏板、大理石及部分塑料等无腐蚀，粘接性良好；其具备优越的耐气候老化性能，耐老化、耐紫外线、耐臭氧，以及 耐高低温气候卓越，固化后在－40℃的低温不会变脆、硬化或开裂，在 200℃高温下不会变软、降解。适用于灯具如节能灯、汽车灯等产品的粘接与密封；各种玻璃、铝材、工程塑料的结构粘接与密封。
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