加热固化导电银胶主要成分为环氧树脂基质、高纯度银粉及热引发剂，辅以助剂优化性能。具低电阻（≤0.5Ω·cm）、高附着力与耐高低温性，稳定性强。 需加热固化，80-150℃下固化10-60分钟；粘度5000-20000mPa·s，适配精密点胶。适用于PCB板导电连接、芯片封装、柔性电路导通，也可用于传感器电极固定与电子元件散热。
自然固化导电银胶主要成分为环氧树脂/聚氨酯树脂基质、高纯度银粉及助剂。具低电阻（≤1Ω·cm）、良好附着力与耐温性，生物相容性款无刺激。 采用室温自然固化，时间8-24小时；粘度2000-15000mPa·s，适配点胶/涂覆工艺。电子工业中用于PCB板导电连接、电子元件封装、柔性电路导通，也可用于传感器电极耦合。
添加甲苯/二甲苯的溶剂胶，是将甲苯或二甲苯作为核心溶剂的胶粘剂，核心特点是溶解力强、粘接强度高，但因溶剂具有挥发性和毒性，主要用于工业场景。
乙醇溶剂胶是以乙醇（酒精）为主要溶剂的胶粘剂，核心特点是环保性较好、气味低，主要通过乙醇挥发使胶体内的树脂成分固化粘接，适合对环保和气味有要求的场景。本品对多孔或表面能较高的材料效果较好，如纸张、木材、棉布、部分塑料（如醋酸纤维素、ABS）
408 是粘接聚丙烯、PP，PC，PE，PVC、ABS、硬聚氯乙烯、EVA 等塑料的专用胶，对普通基材具有良好的粘结力，具有黏接强度高、固化快、胶层透明、使用方便、通用性强等特点。
TCM4500单组份全固化导热凝胶材料，产品性能稳定，可室温存储。提供抗垂流版本和适用于消费电子的高流速版本，BLT可低至20um。非常适合于在通信、PC、消费电子、智能手机、可穿戴设备等领域应用，常规导热系数达到 1.0～9.0W/m.K（ASTM D5470）。
8073 AB 是一款无溶剂双组份聚氨酯密封胶,柔韧性好，低应力，具有优良的电绝缘性、耐热性、防水性。凡需要灌注密封、封装保护、绝缘防水的电子元器件或其它类产品均可使用，如 LED 驱动电源，小型变压器等。
PU535 聚氨酯灌封胶为双组黑色聚氨酯树脂，固化物具有优良的电气性能、耐冲击、耐氧化性、耐低温性及耐候性。固化后硬度高，适用于电子元器件的绝缘封装保护等，如驱动电源、互感器、电容等。
SC5231双组份1:1 室温固化/中温快速整体固化有机硅胶，固化后胶层为弹性体；具有良好的触变性有挤出性，可以适应不同密封设计方案；不含溶剂，固化过程中无小分子挥发物，较低的气味；固化物具有优异的本体强度、断裂伸长率、压缩回弹性能；固化物具有具有卓越的抗冷热交变性能、耐老化性能；固化物可重工；
室温或加温固化阻燃环氧树脂胶，固化物表面平整、光亮、硬度高、绝缘性能好，广泛用于各类电器及电子变压器、负离子发生器、电源模快、LED模组、水泵、灯饰及其它电子零件的绝缘、防水、防潮之灌封，密封。
导电凝胶以高分子聚合物（如聚丙烯酰胺）为基质，含导电粒子（如碳粉、金属盐），具良好导电性、生物相容性与黏性。可用于心电/肌电监测、超声检查、经皮给药等领域。
硅胶专用408胶水
9144 易返修热熔胶为反应型聚氨酯热熔胶。该产品具有压敏性，粘接后具有较高的初始强度。此外，9144 具有较长的开放时间，适合于自动或手动装配线工艺。加热后易拆解的特性尤其适合用于手机、平板电脑、智能穿戴等需要频繁返修的场合。
9133 高强度热熔胶是一款加热熔融粘接、冷却快速固化的胶粘剂，核心特点是粘接强度高、耐温性较好且环保无溶剂。它广泛应用于木材加工（如板材拼接）、包装封箱、汽车内饰（如顶棚粘接）、电子元件固定等领域，适配多种材质粘接需求。
D451属于氰基丙烯酸甲基乙酯类产品，相对于普通瞬间胶，具有低白化的特点。该产品在保持高粘接强度的同时，还具有气味小、无白化等特征。适用于对外观有严格要求的终端产品和低气味要求的作业环境。胶液固化后，韧性极佳，能承受180°折弯不断。良好的耐冲击性能适用于消费类电子产品。
D452是一款通用型工业用瞬间接着剂，具有快速固化、良好耐老化性优点。针对装配良好，非多孔性表面，PP，PE，POM，尼龙，木材，金属，橡胶及塑料材质提供最大强度的粘接。并可以美化被接着部位的外观。D452瞬干胶为单一成分，无溶剂，不需要添加触媒，加热或加压的接着剂。只需要微薄的一层胶水，便能利用空气中的大气湿度产生高度聚合，达到最佳的粘接效果。
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