产品中心

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KL285 聚氨酯AB胶

KL285 为双组分聚氨酯密封胶,常温固化,固化速度快。用于电子涂层、电气线束密封连接或防水外壳,适用的基材包括 PVC,纤维制品,玻纤增强的聚酯,陶瓷材料和预处理的塑料等。具有优异的粘接性和密封防水性。符合环保要求。

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7333 高流淌型三防漆

7333 为单组份有机硅三防漆,是⼀款⾼流淌型的有机硅室温固化胶粘剂;⽆腐蚀性;具有耐⾼低温,抗⽼化,吸震缓冲,易于维修及卓越的密封防潮特性。低粘度,涂胶后可以⾃流平/填充。低⽓味,快速表⼲消粘,固化后对基材有很好的粘结性和较好的耐⽔性能

7333 高流淌型三防漆
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7327 有机硅涂料

7327为单组分室温固化弹性有机硅涂料,该产品具有透明性好,附着力强,弹性好,耐高低温性好(-60℃~200℃),固化速度快及优异的耐侯性和优良的电气性能。适用于 LED 应用、电器、电子等行业作为防潮、防尘、绝缘、防粘及隔离等。

7327 有机硅涂料
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7337 有机硅披覆胶

7337 为低粘度单组份室温固化有机硅披覆胶。其固化形成一层坚韧耐磨的表面,可室温固化,也可溶济挥发后加温加速固化(建议固化温度≤60℃),可 UV 指示检测披覆是否完全。适用于厚膜电路系统,多孔基材及印刷线路板的披覆保护。

7337 有机硅披覆胶
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7317 丙烯酸三防漆

7317是一款无色透明的改性丙烯酸涂覆胶(三防漆)。具有非常好的环境友好性,不含任何重金属。溶剂中不含任何的二甲苯,甲苯等芳香族溶剂。气味小,工作温度指数:-40-110℃,具有垂直阻燃性,具有较高的表面电阻与体积电阻,即使在潮湿条件下仍对线路板提供很好的绝缘保护作用。

7317 丙烯酸三防漆
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7335 溶剂三防漆

7335为单组份溶剂型共性覆膜涂层,采用低气味无毒害的烷烃类溶剂。相比于同类型产品具有更好的环保性能。由于其独特的基础聚合物,对水蒸汽的渗透率极低,因而可以在较薄涂层的时候达到更好的防护效果。相较国外同类产品,粘度低、固含量高,从而具有更好的操作性。适用于水帘阀和雾化阀,避免了喷涂“飞丝”现象。固化过程中具有低应力、无热量产生等特点。

7335 溶剂三防漆
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7817 UV硅三防漆

7817 UV硅三防漆无溶剂类VOC排放,为UV+湿气固化单组份有机硅三防材料;固化方式为 UV 固化及阴影部位湿气交联固化。固化物具有优异的耐高低温(-55℃-160℃,短期 180℃)、耐候、电气绝缘性能。应用用于 PCB 线路板的绝缘、防潮和保护;端口、连接器、传感器、芯片的保护性涂料或者精密电子元件的浅层灌封。

7817 UV硅三防漆
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513 UV解胶剂

电路板等uv胶/uv三防漆解胶剂

513 UV解胶剂
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768 水性丝网印刷胶

768 水性丝网印刷胶,是具有高粘接性能和耐温及耐水性能的丝网印刷用压敏胶,该压敏胶被广泛用于电子产品,家电及汽车业。对油墨及其它材质无腐蚀,高性能低成本,可替代双面胶。

768 水性丝网印刷胶
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EP917 底部填充胶

EP917是一种单组分环氧树脂,120℃快速固化、可维修,成型好。主要用于CSP、BGA、uBGA的装配后的保护,四角固定,围坝包封。例如:便携式电话,笔记本电脑,指纹模组等。

EP917 底部填充胶
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EP8052 底部填充胶

EP8052是一种单组份、低卤、高可靠性的环氧底部填充胶,适用于CSP(FBGA)以及BGA。加热后可快速固化,抗机械应力出色。低粘度,常温流动性好,在常温下即可充分填充CSP和BGA的底部。

EP8052 底部填充胶
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EP8025 透明环氧灌封胶

EP8025系室温快干型环氧树脂胶,固化物透明度佳、表面平整、光亮、无气泡、硬度大、附着力强;固化物具有良好的耐溶剂性、防水性及耐黄变性能。适用于电子变压器、负离子发生器、电源模块、LED模组、灯饰及其它电子零件的绝缘、固定、防潮、灌封以及保密、遮封用。

EP8025 透明环氧灌封胶
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PU8237透明聚氨酯密封胶

PU8237是双组分透明聚氨酯密封胶,用PU8237灌封的灯条和灯带,表面光滑,防水性能好。固化后具有较好的耐温性能和耐黄变性能。

PU8237透明聚氨酯密封胶
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SC8037T支装有机硅密封胶

SC8037T是一款专为电子、电器等工业研制的单组、室温固化胶。其绝缘性优秀、粘接性好,防潮、抗震、耐电晕、抗漏电,耐温广泛(-40℃~200℃)。可用于电子线路板上,电子元件的粘接定位及加固,防潮密封。工程塑料、金属、玻璃和陶瓷等物体粘接、密封以及光电行业护栏管的粘接与防水密封。

SC8037T支装有机硅密封胶
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SC7033T 加成型灌封胶

SC7033T 加成型灌封胶是一种低黏度双组份的有机硅灌封材料。本产品具有良好的流动性,固化时不产生小分子,固化后具有优良的导热和绝缘性能,对各种基材无腐蚀,符合欧盟 ROHS 指令要求。主要用于电子元器件和线路板的灌封,如驱动电源,传感器,光伏接线盒等等,在高湿、极端温度、热循环应力、机械冲击和震动、霉菌、污垢等恶劣条件下为电气/电子装置和元器件提供保护。

SC7033T 加成型灌封胶
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EP8011 底部填充胶

EP8011 是一种单组份、低卤、快速固化的环氧底部填充胶,适用于CSP(FBGA)以及 BGA,加热后可快速固化,抗机械应力出色。

EP8011 底部填充胶
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