SC7033是一种室温/加温固化的加成型有机硅材料，由A、B两部分液体组成。这种双组分弹性硅胶设计用于灌封、保护处在严苛条件下的电子产品。当两组分以10：1重量比或体积比充分混合时，混合液体会固化为柔性弹性体。在-40ºC~+200ºC范围内保持橡胶的弹性，符合RoHs指令及相关的环保要求。
EP8060是一款双固化体系的单组份环氧树脂胶粘剂，在紫外光照射下可以数秒固化，同时亦可烤箱加热固化。其灵活的固化方式，确保了胶水在填充缝隙时的渗透深度。固化后，高聚物较强的分子键能可以确保胶水在高温时保持稳定，可以承受3次的回流炉高温。
7358具有硅橡胶耐老化及聚氨酯高强度的优点，所以粘结强度高，耐老化性能优异，广泛应用于金属、塑料、玻璃等材料之间的自粘与互粘，外壳缝隙密封等等。其固化后具有优越的耐久性和电气特性,韧性极强,低膨胀系数和低收缩率,高低温耐久性（-40℃-120℃）。适用范围广，对粘接基材不要求做特殊表面处理便可获得优异的粘接效果。
KU3058一种单组份，粘度适中，紫外光固化粘合剂，在一定波长的紫外线照射下几秒钟内便可表干。主要设计用于硬性或弹性PVC与PC的粘接，适中的粘度和触变性适合高速点胶或喷胶工艺。UV固化后，其柔韧性可有效增强粘结区域的承重及减震性能。该产品对各类基材均具有良好粘接效果，包括玻璃、各类塑料及大部分金属。
TCM-310导热凝胶是一款3.3W的变形力极低的单组份导热材料，具有一定的流动性和橡皮泥类似的可塑性，适用于厚度变化较大的散热模组或元器件。其固有的胶粘特性，无需粘合层，同时具有良好的润湿性，可以覆盖住微观不平整的表面从而使配合部件充分接触而提高热传导效率。不同于导热硅脂，TCM-310导热凝胶无沉降、无流淌现象，适用于点胶设备、也可定制为不同厚度的产品，便于使用。
KL323是双组份低温快速固化环氧树脂粘接剂。高粘接强度，低温强度优异，好的抗冲击强度。适用于金属、陶瓷等大多数材料的粘接。
7681为无溶剂型产品，符合GB30981-2020标准，无溶剂类VOC排放。7681为丙烯酸改性聚氨脂三防材料，具有低气味、低粘度、低能量固化特性。固化方式为UV固化及阴影部位湿气交联固化。固化物具有卓越的耐化学性能、耐老化性能、机械性能和电绝缘性能。附着力好，耐高低温性能：-55℃-130℃。本品带有荧光紫外线指示剂，便于检查涂层。典型应用本产品适用于PCB线路板表面的涂覆，可绝缘、防潮、防水防锈，表面光亮平滑。机械强度高，漆膜高度透明等。
双液系环氧导热胶，通用性强，粘度适中，韧性佳，流动性好，固化发热量小，低应力、耐振动，导热阻燃，电气绝缘性能优异。凡需要灌注密封，封装保护，绝缘防潮的电子类货其它类产品均可以适用，广泛用于电机线圈封装。
9144 易返修热熔胶为反应型聚氨酯热熔胶。该产品具有压敏性，粘接后具有较高的初始强度。此外，9144 具有较长的开放时间，适合于自动或手动装配线工艺。加热后易拆解的特性尤其适合用于手机、平板电脑、智能穿戴等需要频繁返修的场合。
SC7031是双组份缩合型有机硅灌封胶，可常温固化，有较好流动性,固化过程中收缩率极小，并且对PC、铜线等材料不会产生腐蚀；电气性能优良，具有良好的防水、防潮和耐老化性能；产品耐高低温，对大部分电子配件材料（PP、PE除外）附着力良好。在-40ºC~+200ºC范围内保持橡胶的弹性，符合RoHs指令及相关的环保要求。
本品可在低温环境固化（-20℃仍有效）粘接强度高、耐低温性好，适配电子元件（如摄像头模组、VCM马达组装粘接，LED背光、连接器）低温设备部件、温度敏感部件、冷藏设备等领域的粘接需求。
KU3070是一款中粘度，透明，单组份UV固化胶粘剂。适用于移动电子设备、平板电脑、显示器等的触摸屏传感器与玻璃盖板的粘接。365nm UV光照射数秒，即可固化，形成一层极其柔软，抗冲击的保护层，在触摸屏坠落时可起到保护作用。由于可以填充各种厚度，有利于客户设计更薄更轻的产品。
EP8011 是一种单组份、低卤、快速固化的环氧底部填充胶，适用于CSP(FBGA)以及 BGA，加热后可快速固化，抗机械应力出色。
TCM-190 AB 导热凝胶是一款导热系数为2W的、变形力极低的双组份导热材料，具有一定的流动性和橡皮泥类似的可塑性，适用于厚度变化较大的散热模组或元器件。其固有的胶粘特性，无需粘合层，同时具有良好的润湿性，可以覆盖住微观不平整的表面从而使配合部件充分接触而提高热传导效率。不同于导热硅脂，TCM190 AB 导热凝胶无沉降、无流淌现象，适用于点胶设备，也可定制为不同厚度的产品，便于使用。
EP902是一款黑色、单组份、具有触变性的环氧树脂胶粘剂，是专门为倒装芯片设备应用而设计的。该产品具有较低的热膨胀系数，无卤素，加热快速固化，触变性降低产品使用过程中流淌性。其典型应用于倒装芯片封装。
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