KL279 为双组份聚氨酯密封胶，常温固化，固化速度快。应用于用于电子涂层、电气线束密封连接或防水外壳，适用的基材包括 PVC，纤维制品，玻纤增强的聚酯，陶瓷材料和预处理的塑料等。具有优异的粘接性和密封防水性。符合环保要求。广泛用于 3C 产品及智能家居等复合材料的结构性粘接。对 ABS、PC、亚克力、铝、玻璃钢、PVC、聚酯、碳钢、不锈钢、聚苯乙烯等材质粘接。
EP8209 黑色5：1灌封胶是室温快速固化的环氧胶粘剂，触变性、不塌陷，施胶方便；一旦将两组份混合，(60 分钟)即可固化成坚硬的胶层；低温固化性能好，具有较好的粘接强度。抗冲击、耐腐蚀，电绝缘性能优良。
KU3050 是一种单组份、紫外光固化、丙烯酸酯类胶粘剂。该产品专门针对塑料粘接防水而设计，具有附着力好、韧性好、抗震强、耐候性好等特点。并且胶液具有一定的触变性，对施工有很大帮助
TCM240导热硅脂是一种加入大量导热金属氧化物填料的油脂状硅酮材料，这种复合物具有高热导率、低渗油量和良好的高温稳定性，复合物能维持稠度直到约177℃，其有助于保持可靠的散热器密封性，改善从电气、电子元器件到散热器或底盘之间的热传递。典型应用于电气、电子元器件与散热器的连接。
附着力好，韧性佳，含荧光指示剂，方便检测涂层区域是否覆盖均匀，工作温度范围：-40~130℃，成膜耐磨、柔韧，优异的综合防护性能
KL273 结构胶是一种高性能、双组份、等体积混合的聚氨酯胶粘剂体系，专为各种结构粘接应用而设计。能与金属、陶瓷、水泥、木材、ABS、PU、PET 膜及玻璃钢、泡沫保温材料等材料的自粘或互粘，具有优异的粘接性和阻燃性，其粘接强度高，耐化学腐蚀。广泛应用于新能源电池模组、储能电池包等粘接及模组固定结构粘接，符合 REACH 和 ROHS 要求。
PU535 聚氨酯灌封胶为双组黑色聚氨酯树脂，固化物具有优良的电气性能、耐冲击、耐氧化性、耐低温性及耐候性。固化后硬度高，适用于电子元器件的绝缘封装保护等，如驱动电源、互感器、电容等。
KU3040是一种单组份、粘度适中，紫外光固化胶粘剂。在一定波长的紫外线照射下几秒钟内便可表干。优异的抗湿气性能和柔韧性，适用于IC等电子元器件。
TCM300是一种高导热绝缘有机硅材料，几乎永远不固化，可在-50℃— 230℃的温度下长期保持使用时的脂膏状态。既具有优异的电绝缘性，又有优异的导热性，同时具有低游离度（趋向于零），耐高低温、耐水、臭氧、耐气候老化。它可广泛涂覆于各种电子产品，电器设备中的发热体 与散热设施之间的接触面，起传热媒介作用。
粘度可调，方便操作，附着力极强，固化后胶层柔韧，5%酸性H4Cl,5%碱性Na2CO3浸泡测试24h，符合ROSH REACH相关要求，带荧光指示剂，易于检查
UV839 是一种单组分、紫外光固化、丙烯酸酯类胶粘剂。该产品专门针对电子元器件固定、披覆防水而设计。具有附着力好、韧性好、抗震强、耐候性好等特点。
本产品为双组黑色聚氨酯树脂，固化物具有优良的电气性能、耐冲击、耐氧化性、耐低温性及耐候性。固化后硬度高，适用于电子元器件的绝缘封装保护等，如驱动电源、互感器、电容等。
8073 AB 是一款无溶剂双组份聚氨酯密封胶,柔韧性好，低应力，具有优良的电绝缘性、耐热性、防水性。凡需要灌注密封、封装保护、绝缘防水的电子元器件或其它类产品均可使用，如 LED 驱动电源，小型变压器等。
优秀的防水、防潮、防锈蚀性能，超薄纳米级膜厚（0.1-1mm），UL94-v0级阻燃，安全环保，低气味无毒害，附着力极强，固化后胶层柔韧，流平性好，无水波纹
KU3043是一种单组份、紫外光固化、丙烯酸酯类胶粘剂。该产品专门针对电子排线、电子元器件保护、固定密封而设计。具有耐水耐酸碱、附着力好、韧性好、抗震强、耐候性好等特点，并且胶液具有一定的触变性，对施工有很大帮助。
PU8067聚氨酯灌封胶为双组黑色聚氨酯树脂，固化物具有优良的电气性能、耐冲击、耐氧化性、耐低温性及耐候性。 固化物呈黑色固体，硬度高；适用于电子元器件的绝缘封装保护等，如驱动电源、互感器、电容等。
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