UV735是单组分紫外光固化丙烯酸酯类胶粘剂,对于玻璃、金属、塑胶具有较强的粘接力，表干好，固化快，固化胶膜硬，主要特点是比重高，耐热性较好。适用于各类金属、玻璃器件及塑胶件固定密封，特别适用于调整马达平衡之用。
UV539是一种单组份、无溶剂、紫外光固化加成型弹性有机硅粘合剂，CIPG 密封圈应用可实现自动化作业，具有高粘度、触变性、高弹性等特点，应用于工业、车载、安防、家电等行业的零部件结构密封防水，其具备优异的防水性、优异的耐盐雾性能和优异的耐高低温性能。
TCM194 是一种4W导热系数、双组分加成有机硅凝胶，室温固化，加温促进固化速度，本产品采用点胶的施工方式，可以代替预制的导热垫片应对复杂不规则形状的界面散热，具有优异的填充效果和操作性，施工方便；其填充于电子元件与散热器/壳体等之间，接触性好，具有高效的热传递、应力消除和减震作用。
TCM-190 AB 导热凝胶是一款导热系数为2W的、变形力极低的双组份导热材料，具有一定的流动性和橡皮泥类似的可塑性，适用于厚度变化较大的散热模组或元器件。其固有的胶粘特性，无需粘合层，同时具有良好的润湿性，可以覆盖住微观不平整的表面从而使配合部件充分接触而提高热传导效率。不同于导热硅脂，TCM190 AB 导热凝胶无沉降、无流淌现象，适用于点胶设备，也可定制为不同厚度的产品，便于使用。
TCM-310导热凝胶是一款3.3W的变形力极低的单组份导热材料，具有一定的流动性和橡皮泥类似的可塑性，适用于厚度变化较大的散热模组或元器件。其固有的胶粘特性，无需粘合层，同时具有良好的润湿性，可以覆盖住微观不平整的表面从而使配合部件充分接触而提高热传导效率。不同于导热硅脂，TCM-310导热凝胶无沉降、无流淌现象，适用于点胶设备、也可定制为不同厚度的产品，便于使用。
TCM-380 导热凝胶是一款4W的变形力极低的单组份导热材料，具有一定的流动性和橡皮泥类似的可塑性，适用于厚度变化较大的散热模组或元器件。其固有的胶粘特性，无需粘合层，同时具有良好的润湿性，可以覆盖住微观不平整的表面从而使配合部件充分接触而提高热传导效率。不同于导热硅脂，TCM-380 导热凝胶无沉降、无流淌现象，适用于点胶设备、也可定制为不同厚度的产品，便于使用。
SMT红胶EP1609是一种单组份、高温快速固化的环氧胶，用于印刷线路板上SMT元件粘接，具有优良的触变性，特别适用于钢网印刷及喷胶。
EP902是一款黑色、单组份、具有触变性的环氧树脂胶粘剂，是专门为倒装芯片设备应用而设计的。该产品具有较低的热膨胀系数，无卤素，加热快速固化，触变性降低产品使用过程中流淌性。其典型应用于倒装芯片封装。
EP905是一款黑色、单组份、低温加热快速固化的环氧树脂胶粘剂。本品可在80℃快速固化，低收缩率，高粘接强度，对许多材料有很好的粘接性。适用于粘接对温度敏感的材料。其主要用于对温度敏感的组件的粘接。
PU5046是一款遮光耐黄变一年的聚氨酯灌封胶，本产品符合国家环保要求，外观透明，防水性能和绝缘性能良好。本产品主要用在线路板、灯带、水表盘等器件的保护上，从而起到防震、防潮、防漏电的作用。其固化物呈透明状，透明度高且光泽度非常好。
PU5033是一款双组份阻燃聚氨酯线路板密封胶，本产品符合国家环保要求，外观透明，防水性能和绝缘性能良好。本产品主要用在线路板的保护上，从而起到防震、防潮、防尘作用。其固化物呈透明状，透明度高且光泽度非常好。
SC7039加成型灌封胶是一种低黏度双组份的有机硅灌封材料。本产品具有良好的流动性，固化时不产生小分子，固化后具有优良的导热和绝缘性能，对各种基材无腐蚀，符合欧盟ROHS指令要求。主要用于新能源汽车动力电池组的灌封保护。其低比重，高导热，低黏度，流动性好，排泡迅速，优良的绝缘性能，室温固化，加热可加快固化速度，对基材无腐蚀。
SC8030是一款双组份缩合型透明10：1有机硅灌封胶，其适用于线路板粘接且对大部分电子配件材料（PP、PE 除外）附着力良好。SC8030低粘度、流动性好，室温及加热均可固化，耐候性和耐老化性好，绝缘性能优异，-40～200℃内保持橡胶弹性。
EP8027是一款双组份聚氨酯电池包覆密封胶，本产品符合国家环保要求，外观透明，防水性能和绝缘性能良好。本产品主要用在电池包的保护上，从而起到防震、防潮、防尘作用。其固化物呈透明状，透明度高且韧性好。
EP8219滴注披覆灌封胶广泛应用于泳池灯、标牌、车标等产品的滴注和披覆。固化后胶体结构形成强而韧的防护层，防水防尘防侵蚀。与常见的塑料、金属类基材有良好的附着力。优异的耐候性，能适用不同的户外环境，耐黄可达3-5年。
KL272是一款双组份、高性能丙烯酸酯结构胶，使用混胶体积比为10:1。本品可常温固化，也可加热快速固化。对塑料、金属、陶瓷等多种基材都具有优异的粘接性能。其应用于笔记本外壳、手机边框、平板边框的金属、塑料及复合材质的结构性粘接。
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